2025年5月22日至24日，2025全球人工智能終端展暨第六屆深圳國際人工智能展覽會（GAIE2025），以“智聯(lián)萬物·端啟未來”為主題，在深圳會展中心（福田）盛大舉行，為期三天，匯聚全球頂尖人工智能技術與智能終端產品，為全球產業(yè)界呈現(xiàn)一場融合“技術+產品＋場景+生態(tài)”的全景盛宴。

美芯晟作為廣東省終端快充行業(yè)協(xié)會高級會員，攜MT5806、MT5820等多款快充芯片亮相深圳AI展，在終端快充行業(yè)協(xié)會的展位2D31號進行展覽。

本次展會吸引了華為、榮耀、中興通訊、創(chuàng)維、TCL等終端頭部企業(yè)，以及來自15個國家和地區(qū)的總計300余家企業(yè)參展，集中展示AI手機、AI PC、AI眼鏡、大模型一體機等超1000件AI終端產品及前沿技術。

展會期間，由中國通信標準化協(xié)會（CCSA）、電信終端產業(yè)協(xié)會（TAF）與廣東省終端快充行業(yè)協(xié)會（FCA）聯(lián)合主辦的“2025融合快充（UFCS）產業(yè)發(fā)展大會”成功舉辦。大會上，美芯晟以優(yōu)秀產品技術和市場表現(xiàn)榮獲“創(chuàng)新應用企業(yè)”獎，支持新一代融合快充協(xié)議的快速發(fā)展，并駛入快充技術與人工智能融合發(fā)展的快車道。

未來，公司將依托于“手機+汽車+機器人” 三大戰(zhàn)略平臺，致力于成為國際一流的集成電路設計公司，為股東創(chuàng)造持續(xù)價值，為產業(yè)發(fā)展貢獻力量。

重點產品速遞

支持MPP25W 高性能無線充電芯片MT5820

• 符合最新WPC Qi2.2標準，并支持各種專有協(xié)議

• 輸出功率最高100W
  

• 內置ARM Cortex M0及64kB MTP， 32kB ROM和16kB SRAM
  

• 支持BPP/EPP/MPP
  

• 內置Buck/Boost Controller，三對N-MOSFET驅動
  

• 支持兩通道Q值檢測
  

• 支持解調動態(tài)閾值跟蹤
  

• 支持QC2.0/3.0、USB PD、SCP、FCP、UFCS
  

• 內置高速12-bit 100kSPS SAR ADC
  

• QFN48L(6mmx6mm)封裝
  

15W高性能無線充電芯片MT5806

• 符合WPC Qi2.0標準，并支持各種專有協(xié)議
  

• 輸出功率最高15W
  

• 集成ARM M0內核，4KB SRAM，32KB MTP

• 支持4~20V寬電壓輸入
  

• 支持QC、FCP、 SCP、 UFCS、USB PD多種協(xié)議
  

• 集成MOS/MCU，方便客戶設計
  

• 電壓/電流解調靈活配置

• 支持Q值檢測

• 充電頻率80kHz-2MHz可調節(jié)

• 支持超低功耗模式，靜態(tài)電流低于20μA